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Broadband substrate to substrate interconnection
作者:Zhou Bo
*
; Cheng Chonghu; Wang Xingzhi; Wang Zixuan; Hu Shanwen
来源:
Progress in Electromagnetics Research C
, 2015, 59: 143-147.
DOI:10.2528/PIERC15100102
Bond wire
Characteristic impedance
Circuit interconnections
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出版日期
2015--
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