丁二酰亚胺体系无氰镀银工艺的优化

作者：毕晨; 刘定富; 曾庆雨

来源：电镀与涂饰, 2016, 35(03): 126-130.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2016.03.003

• 无氰电镀银
• 丁二酰亚胺
• 焦磷酸钾
• 5,5-二甲基乙酰脲

通过正交试验和单因素试验对无氰电镀银的镀液组成和工艺条件进行优化,得到最佳镀液组成和工艺条件为:硝酸银45 g/L,丁二酰亚胺80 g/L,焦磷酸钾70 g/L,5,5-二甲基乙酰脲(DMH)15 g/L,氢氧化钾40 g/L,p H 9.09.5,温度2030°C,电流密度0.350.45 A/dm2,时间30 min。在此条件下,镀液的阴极电流效率高达99.2%,覆盖能力、分散能力和稳定性良好。所得镀层光亮,结合力良好,纯度高(银含量为100%),抗变色能力优于氰化镀银层。

• 出版日期2016