SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层机理

作者：马运柱; 崔鹏; ***; 彭芬; 黄国基

来源：北京科技大学学报, 2011, (02): 188-192.

DOI：10.13374/j.issn1001-053x.2011.02.010

• 封装材料
• 电子封装
• 粉末
• 硬脂酸
• 薄膜
• 吸附
• 真空蒸镀 packaging materials
• electronics packaging
• powders
• stearic acid
• thin films
• adsorption
• vacuum evaporation

对SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层硬脂酸的成膜机理进行了研究.采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对涂覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用傅里叶红外光谱仪(FTIR)和X射线光电子能谱仪(XPS)对涂覆后粉末的透射吸收谱和光电子能量进行测试.结果表明:硬脂酸在合金粉末表面形成一层均匀致密、厚度为5～10 nm的薄膜,硬脂酸涂层SnAgCu合金粉末的行为属于物理吸附行为,其生长方式遵循岛状生长机理模式,其过程实质是一个气--固转换、晶体生长的过程.

• 出版日期2011
• 单位中南大学; 粉末冶金国家重点实验室