微细超声加工技术适用于半导体、光学玻璃、工程陶瓷等各种高强度、耐高温、耐磨损硬脆材料元器件的精密微细制造。本文针对其材料去除机制、加工方法以及使能技术的国内外研究和应用现状,进行了系统介绍,并对该技术的发展趋势进行了展望。