Sn0.7Cu-xEr/Cu焊点界面反应及其化合物层生长行为研究

作者：胡小武; 余啸; 李玉龙; 闵志先

来源：电子元件与材料, 2014, 33(11): 90-94+98.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.022

• 钎焊
• 无铅钎料
• 稀土
• 界面金属间化合物
• 时效处理
• 界面反应

通过回流焊工艺制备了Sn0.7Cu-x Er/Cu(x=0,0.1,0.5)钎焊接头,研究钎焊温度及等温时效时间对接头的界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:Sn0.7Cu钎料中微量稀土Er元素的添加,能有效抑制钎焊及时效过程中界面IMC的形成与生长。在等温时效处理过程中,随着时效时间的延长,界面反应IMC层不断增厚,在相同时效处理条件下,Sn0.7Cu0.5Er/Cu焊点界面IMC层的厚度略小于Sn0.7Cu0.1Er/Cu焊点界面的厚度。通过线性拟合方法,得到Sn0.7Cu0.1Er/Cu和Sn0.7Cu0.5Er/Cu焊点界面IMC层的生长速率常数分别为3.03×10–17 m2/s和2.67×10–17 m2/s。

• 出版日期2014
• 单位南昌大学机电工程学院; 中国电子科技集团公司第三十八研究所