导热胶粘剂研究

作者：周文英; 齐暑华; 李国新; 牛国良; 寇静利

来源：材料导报, 2005, (05): 26-29+33.

• 导热胶粘刺
• 导热绝缘
• 导热填料
• 导热机理
• 导热模型 thermally conductive adhesive
• thermally conductive insulating
• thermal conducting fillers
• thermal conducting mechanism
• thermal model

导热胶粘剂因良好的导热及力学性能广泛应用于微电子封装以及热界面材料,对于电子元器件散热具有重要意义。介绍了导热胶粘利导热原理、导热模型,分析了影响导热率的因素,以及提高导热率的途径;综述了导热非绝缘及导热绝缘胶粘剂的研究进展,最后展望了其应用前景。

• 出版日期2005
• 单位西北工业大学