2,6-二氨基吡啶对EDTA体系低温化学镀铜的影响

作者:赵文霞; 陈怀军; 闫亚妮; 王增林
来源:应用化工, 2018, 47(09): 1830-1833.
DOI:10.16581/j.cnki.issn1671-3206.2018.09.005

摘要

在以乙二胺四乙酸二钠(EDTA)为络合剂、镀液温度33℃的化学镀铜体系中,研究1. 0 mg/L 2,6-二氨基吡啶对化学镀铜过程的沉积速率、镀层表面形貌以及镀层结构的影响。结果表明,2,6-二氨基吡啶在低温EDTA镀铜体系中是一种良好的加速剂,少量2,6-二氨基吡啶的添加能够将镀膜的沉积速率由3. 52μm/L提高到7. 56μm/L。线性扫描伏安法研究表明,2,6-二氨基吡啶通过促进甲醛氧化进而提高其还原铜离子的速率,最终加速化学镀的过程。SEM观察表明,2,6-二氨基吡啶的添加使得镀膜晶粒变得更加细小。XRD衍射分析证明,2,6-二氨基吡啶的添加能够改善镀膜晶体结构和镀膜性能,提高镀层质量。

  • 出版日期2018
  • 单位宁夏师范学院; 陕西师范大学; 化学与化学工程学院

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