耐高温环氧有机硅灌封胶的研制

作者：薛刚; 李坚辉; 王磊; 张斌; 孙明明; 张绪刚

来源：中国胶粘剂, 2014, (12): 30-33+37.

DOI：10.13416/j.ca.2014.12.008

• 环氧有机硅树脂
• 灌封胶
• 耐高温
• 粘接性能 epoxy-silicon resin
• potting adhesive
• high temperature resistant
• bonding property

将带有活性基团的有机硅预聚体与环氧树脂(EP)在一定条件下反应4 h后,合成了环氧有机硅树脂;然后加入自制的活性硅微粉、适宜的固化剂和固化促进剂,制得环氧有机硅灌封胶。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备该灌封胶的最佳配方是w(改性复合酸酐)=75%、w(促进剂)=1%和w(自制活性硅微粉)=40%(均相对于环氧有机硅树脂质量而言),此时灌封胶的耐热性能和粘接性能俱佳,其起始固化温度由150℃左右降至120℃左右,常温剪切强度超过17 MPa,300℃剪切强度超过2 MPa。

• 出版日期2014
• 单位黑龙江省科学院石油化学研究院