研究了镀银玻璃微珠/硅橡胶导电复合材料的力学性能和电性能。结果表明,随着镀银玻璃微珠用量的增加,复合材料的力学性能逐渐劣化,体积电阻率逐步下降。在填料体积分数为38.8%时,复合材料由绝缘体转变为导体,具有明显的逾渗现象。当填料体积分数增大到46%左右时,复合材料体积电阻率呈现一个微弱的拐点。导电复合材料逾渗现象的存在与材料内部导电网络的形成密切相关。
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