低介电聚酰亚胺的制备及研究进展

作者：佟望舒; 张以河; 张茜; 吕凤柱; 余黎; 安琪; 高迪; 刘雷鹏

来源：科技导报, 2014, (09): 63-66.

• 聚酰亚胺
• 低介电常数
• 复合材料 polyimide
• low dielectric constant
• composite

介绍了近年来国内外低介电常数聚酰亚胺(PI)及其复合材料的制备方法,重点讨论了介孔氧化硅、二氧化硅管和多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)在降低PI介电常数方面的应用,并对低介电常数聚酰亚胺材料的发展前景进行了展望,指出将多孔材料添加到PI中,形成具有骨架结构的孔洞,所制备出的复合材料,具有较低介电常数的同时也有较好的力学性能,为低介电PI材料的制备提供了一条新思路。

• 出版日期2014-3-28
• 单位中国地质大学（北京）; 山东非金属材料研究所