Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi钎料对SiCP/6063Al复合材料真空钎焊接头组织的影响

作者：范晓杰; 徐冬霞; 王鹏; 牛济泰; 王东斌; 陈思杰

来源：兵器材料科学与工程, 2016, 39(05): 36-39.

DOI：10.14024/j.cnki.1004-244x.20160831.001

• SiCP/6063Al复合材料
• 共晶组织
• 化学亲和力
• 真空钎焊

采用自制Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金对Si CP/6063Al复合材料进行真空钎焊。通过SEM、EDX实验方法分析钎料与化学镀镍后Si CP/6063Al复合材料真空钎焊接头的显微组织。结果表明:无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金显微组织主要由富Sn相、共晶组织和单质Bi构成;其显微组织形成机制可以用化学亲和力来表征,元素间的化学亲和力参数越大,越容易形成化合物;Si Cp/6063Al复合材料真空钎焊后的焊缝组织致密,钎料对镀镍复合材料的润湿性良好;界面生成的IMC为(CuxNi1-x)6Sn5,其晶体结构与Cu6Sn5相似,只是部分Cu原子被Ni取代。

• 出版日期2016
• 单位材料学院; 河南理工大学; 先进焊接与连接国家重点实验室; 哈尔滨工业大学