陶瓷二次金属化镀镍层厚度的无损检测

作者：曾敏; 伍智; 金大志; 杨卫英; 李蓉

来源：真空, 2006, (05): 47-49.

• 陶瓷金属化
• 镀层厚度
• 无损检测 ceramic metallization
• nickel coating thickness
• non-destructive test

本文分析了陶瓷-金属封接中二次金属化镀层厚度对陶瓷-金属封接质量的影响,提出采用X射线荧光光谱法(XRF)对二次金属化镀层厚度进行无损检测,分析了二次金属化镀层成分与含量,对二次金属化镀层的底材进行SEM分析,进行了检测用标准片的设计和标定,建立了XRF无损检测厚度方法的应用程序和校准方法。研究结果表明:采用X射线荧光光谱法,对二次金属化镀层厚度进行无损检测是可行的和可靠的;在试验的范围内(2.48~10.5μm),测量误差小于2%,RSD(相对标准偏差)小于2%。

• 出版日期2006
• 单位中国工程物理研究院电子工程研究所