氰酸酯/BaTiO_3复合材料的介电性能

作者：晁芬; 梁国正; 张增平; 王金和

来源：高分子材料科学与工程, 2008, (08): 108-111.

DOI：10.16865/j.cnki.1000-7555.2008.08.028

• 双酚A型二氰酸酯
• 钛酸钡
• 复合材料
• 介电性能 BADCy
• BaTiO3
• composite
• dielectric property

以双酚A型二氰酸酯为树脂基体,平均粒径为3μm的BaTiO3为功能填料,采用浇铸法研制氰酸酯复合电介质材料,考察了25℃,1MHz时氰酸酯/BaTiO3复合材料的介电性能。结果表明,BaTiO3含量的增加提高了材料的介电常数,减小了材料的介电损耗,并且最大填充量为体系总质量的60%,此时介电常数最大(15.823),介电损耗最小(0.0037);随着树脂转化率的增加,材料的介电常数先增大后减小,而介电损耗一直在减小;硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)显著改善了BaTiO3粒子在氰酸酯基体中的分散效果,提高了材料的介电常数,保持介电损耗不变。

• 出版日期2008
• 单位西北工业大学