科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
三维片上网络结合了垂直互连技术所带来的优势和片上网络所具有的可扩展性的优点,大大提高了系统的性能,降低了功耗。但目前的制造工艺使得用于垂直互连的硅通孔(TSV)的产品良率仍然较低,严重影响三维片上网络系统通信的可靠性。以往处理TSV硬故障一般是通过添加一定数目的冗余链路来达到容错的目的,但这种方法会带来较大的面积和功耗的开销,并且只能处理数量有限的TSV故障。不添加冗余链路,通过对故障链路中功能良好TSV的复用,将数据微片多次传输,达到容TSV硬故障的目的。通过添加ECC编码解码模块来达到容瞬时故障的目的。实验分析表明,该设计方案在保证系统可靠性的基础上还具有较高的吞吐量与较低的延时。
- 出版日期2013
- 单位合肥工业大学
