摘要
研究了纳米Al2O3颗粒对Sn0.7Cu钎料润湿性的影响,并分析比较了时效0 h和时效250 h后Sn0.7Cu-0.5Al2O3/Cu焊点界面IMC的形貌和厚度变化。结果表明:添加微量的纳米Al2O3颗粒可以改善Sn0.7Cu钎料的润湿性,但添加过量将降低润湿铺展面积,纳米Al2O3颗粒的最佳添加量为0.5%,比Sn0.7Cu钎料的铺展面积提高了30.2%。焊后未时效的焊点钎料晶粒细小,界面处Cu6Sn5IMC层较薄,经过150℃时效,钎料晶粒粗化,IMC界面层的厚度明显增加,形貌由扇贝状变为明显的块状,界面的不平度逐步减小。界面层由单一的Cu6Sn5IMC层转变为Cu6Sn5IMC和Cn3SnIMC两层,厚度增大了96.5%。
- 出版日期2016
- 单位徐州工程学院