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摘要
本发明公开了一种大功率LED散热结构,包括自上而下依次固定设置的LED、LED阵列封装基板、扁平状微热管、支撑结构、散热翅片,所述扁平状微热管间隔嵌合于支撑结构的空腔内,所述扁平状微热管的位置与LED阵列位置相对应。具有导热层的扁平状微热管厚度薄、体积小、导热率高、均温性能好,成本低、制作工艺成熟且成本较低,和铝型材搭配使用,可以避免焊接等复杂制造工艺,二者通过直接装配后用于大功率LED集成封装芯片的散热,可以提高散热效果,降低制造成本,有利于大功率LED作为照明灯具应用,具有广阔的市场前景。
- 出版日期2012-5-31
- 单位华南理工大学
