电子封装用环氧树脂的增韧和提高耐热性研究

作者：黎艳; 刘伟区; 宣宜宁

来源：精细化工, 2004, S1: 82-85.

• 环氧树脂
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• -二氯聚二甲基硅氧烷
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• -氯聚二甲基硅氧烷
• 电子封装

用α,ω 二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)或α 氯聚二甲基硅氧烷(CPS)来改性普通双酚A环氧树脂(BPAER)和四溴双酚A环氧树脂(TBBPAER),目标是制备出一系列可用于电子封装的高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响。结果表明,当m(BPAER)∶m(DPS)=100∶10时,树脂固化物的冲击强度达到30 5kJ/m2,拉伸强度达46 95MPa,断裂伸长率达到60 23%,Tg达到141 3℃;分别比未改性BPAER提高了19 7kJ/m2,1 69MPa,54 29%以及5 9℃。而当m(TBBPAER)∶m(CPS)=100∶10时,固化物的冲击强度达到17 2kJ/m2,拉伸强度达39 89MPa,断裂伸长率达到5 60%,Tg达到147 0℃;分别比未改性TBBPAER提高了12 8kJ/m2,28 26MPa,4 29%以及7 9℃。

• 出版日期2004-12-30
• 单位中国科学院广州化学研究所