为了增强低温镀铁层与基体的结合强度,采用锉刀法、弯曲法、加热法定性研究了镀液pH值、温度、电流密度、主盐浓度对低温镀铁层结合强度的影响,并采用扫描电镜(SEM)分析了镀层与基体结合的微观形貌。结果表明:pH值为1.0,电流密度为14 A/dm2,温度为50℃,FeCl2·4H2O浓度为400 g/L时,镀层与基体结合强度最高,此时镀层与基体间的过渡层呈曲面;过渡层呈曲面时比呈平面时的结合强度更高。
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