不同合金烤瓷基底冠与树脂修复材料粘接强度的对比实验

作者:王尊一; 卫彦; 胡晓阳; 邓旭亮
来源:现代口腔医学杂志, 2005, 19(03): 312-313.
DOI:10.3969/j.issn.1003-7632.2005.03.029

摘要

,模拟口内喷砂后,采用PanaviaTM F崩瓷修复系统粘接修复,测定金属试件与复合树脂之间剪切粘接强度,进行统计分析。结果 Ni-Cr合金与复合树脂间剪切粘接强度为5 .4 9±1 .2 3MPa ,金合金与复合树脂间剪切粘接强度为4 .73±0 .96MPa ,二者间无统计学差异(P >0 .0 5 )。2 0倍OPTON体视显微镜下观察到金属与复合树脂的剪切断面均位于金属-复合树脂粘接界面,未发生复合树脂内聚断裂。结论 采用PanaviaTM F进行崩瓷树脂修复,Ni-Cr合金与金合金的金属基底,对金属—复合树脂间剪切粘接强度无影响。

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