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摘要
环氧塑封料作为半导体封装技术应用中的主要材料,不但具有生产效率高,生产成本低等优点,还对半导体封装产品性能的起到了决定性作用。本文就环氧塑封料分类和性能,以及在半导体封装中的重要作用和地位做了简单介绍,并对环氧塑封料在不同半导体封装应用过程中工艺参数进行了简单分析。
- 出版日期2017
- 单位广东风华芯电科技股份有限公司
环氧塑封料作为半导体封装技术应用中的主要材料,不但具有生产效率高,生产成本低等优点,还对半导体封装产品性能的起到了决定性作用。本文就环氧塑封料分类和性能,以及在半导体封装中的重要作用和地位做了简单介绍,并对环氧塑封料在不同半导体封装应用过程中工艺参数进行了简单分析。
