基于本体的电子装配工艺知识建模与管理

作者:蓝波; 胡旭洁; 谭佳豪; 王祖钰; 李鑫
来源:机械制造与自动化, 2023, 52(01): 127-130.
DOI:10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2023.01.030

摘要

针对目前电子装配工艺知识在获取、管理及重用方面存在的问题,提出基于本体的电子装配工艺知识建模方法,建立OKD电子装配工艺知识组织体系,开发了基于本体的电装工艺知识建模及管理原型系统,支持可视化本体建模,基于OWL的形式化描述,构建领域词典,提取索引知识标签,实现电装工艺知识间语义的多重网络化关联,可为基于语义解析的电装工艺知识检索奠定基础,同时推进相关知识的有效积累、共享及重用。

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