大功率LED封装的散热分析

作者：陆建华; 朱金荣; 尹志威; 易峰; 唐开远; 倪晓武

来源：光电子技术, 2013, (04): 285-288.

DOI：10.19453/j.cnki.1005-488x.2013.04.014

• 大功率
• LED
• 散热
• 有限元方法 high-power
• LED
• cooling
• finite element method

建立大功率LED的三维封装模型,利用有限元方法对LED的温度场分布进行模拟计算,通过改变LED封装的相关参数,分析得到了键合材料和基板厚度等对LED封装散热的影响,这一设计方法对优化LED的封装具有一定的指导意义。

• 出版日期2013
• 单位南京理工大学; 盐城师范学院; 扬州大学