电解沉积纳米晶体Cu的热稳定性及机械性能研究(英文)

作者：卢磊王隆保丁丙哲卢柯

来源：中国科学院研究生院学报, 2003, (04): 497-503.

• 纳米晶体材料
• 铜
• 热稳定性
• 力学性能
• 变形机理 nanocrystalline materials
• copper
• thermal stability
• mechanical properties
• deformation mechanism

采用电解沉积技术制备出无孔隙、无污染、微观应变很小的 理想 "纳米晶体单质Cu样品.对电解沉积纳米晶体Cu进行冷轧处理,首次发现纳米晶体材料具有室温下的超塑延展性,在冷轧过程初始阶段样品有少量的加工硬化,当变形量达到一定程度时(ε >80 0 % ),加工硬化效应消失。恒定的晶粒尺寸,恒定的位错密度,以及恒定的硬度值,说明纳米晶体Cu的塑性变形机制由晶界行为所控制,并非位错运动机制。系统的研究了纳米晶体中微观应变对其热稳定性的影响,发现随纳米晶Cu样品中微观应变的增加,晶粒长大的起始温度升高,而微观应变释放的起始温度下降

• 出版日期2003
• 单位中国科学院金属研究所