摘要

综述了低压压敏材料及制备技术方面的研究进展情况。氧化锌半导体陶瓷压敏材料仍然占据主导地位,同时,氧化钛等非氧化锌材料也相继开发出来,作为对氧化锌的补充,也受到了不同程度的重视。