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摘要
本实用新型提供了一种照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片,包括二维光子晶体结构、透明衬底、外延片、反射镜、保护层、钝化层和电极,所述二维光子晶体结构设置在与反射镜相接处的透明衬底的外延片内部,所述外延片包括N型氮化镓层、有源层和P型氮化镓层。本实用新型的照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片可以有效的提高LED芯片的调制带宽和出光效率,同时有效避免外延片带来的质量问题,而照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片具有散热效果好、出光效率高的优点。
- 出版日期2018-6-29
- 单位华南理工大学
