摘要
文章分析了国内外光电检测技术在半导体行业应用研发的现状,结果发现,目前国内外只能进行卷绕电池X-RAY检测,而缺少叠片电池检测。在此基础上,特别阐述了X-RAY检测技术在3D封装过程内部缺陷检测的应用研究进展、利用X-RAY检测技术检测锂离子电池内部缺陷的原理及其算法。结果表明,正是因为X-RAY对物体内部结构不同材料吸收各异,导致吸收后的成像也不同,从而进行内部缺陷检测,在工业探伤与检测、医学检查和安全检验等领域已得到广泛应用,但面向极大规模集成电路新工艺还有许多技术难题需要突破。
- 出版日期2018
- 单位数理学院; 渭南师范学院