Al-Si电子封装材料粉末冶金法致密性研究

作者：禹胜林; 薛松柏; 尹邦跃; 黄薇

来源：材料工程, 2014, (02): 45-50.

• Al-Si复合材料
• 粉末冶金
• 致密度
• 电子封装 Al-Si composite
• powder metallurgy
• density
• electronic packaging

采用粉末冶金方法研究Al-Si复合材料的烧结行为。结果表明:随着Si含量从40%分别增加至50%,60%时,AlSi复合材料的烧结致密度从99.7%逐渐降低至99.0%;随着粉末的中位粒度增大,Al-Si复合材料的烧结密度略有降低,但差别不十分明显;随着烧结温度的提高,材料致密度明显增加,且最合适的烧结温度在550~600℃之间;随着烧结压力的提高,Al-50Si复合材料致密度明显增加,这是因为烧结压力增加时,球形粉末受挤压产生的塑性变形增加,有效地减小了粉末之间的间隙,从而增加了烧结材料的致密度,但最佳的烧结压力为60MPa,制得Al-50Si复合材料的致密度高达99.3%。

• 出版日期2014
• 单位南京信息工程大学; 南京航空航天大学; 中国原子能科学研究院