超支化淀粉-抗坏血酸包合物的制备及其光热稳定性

作者：顾子玄; 金征宇; 孙冰华; 田耀旗^*

来源：食品与发酵工业, 2018, 44(12): 60-65.

DOI：10.13995/j.cnki.11-1802/ts.016773

• 超支化玉米淀粉
• 抗坏血酸
• 光敏稳定性
• 热敏稳定性

采用超支化玉米淀粉(hyper-branched corn starch,HBCS)包合抗坏血酸制备超支化淀粉-抗坏血酸包合物(hyper-branched corn starch-ascorbic acid,HBCSAA)以提高抗坏血酸的光热稳定性。结果表明,在芯/壁比1. 5∶1(质量比)、时间75 min和温度33℃条件下包合率达到5. 19%。采用1H核磁共振、傅立叶变换红外光谱对超支化玉米淀粉及其包合物进行结构鉴定与表征,经图谱数据分析,超支化玉米淀粉α-1,6糖苷键比例为9. 01%,分支度为29. 92%,超支化玉米淀粉与抗坏血酸通过氢键形成包合物。抗坏血酸包合后光敏稳定性提高10. 23%,热敏稳定性提高13. 88%。

• 出版日期2018
• 单位江南大学; 食品科学与技术国家重点实验室