低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究

作者：王伟; 熊斌; 王跃林; 马颖蕾

来源：传感器与微系统, 2012, (01): 62-64.

DOI：10.13873/j.1000-97872012.01.029

• 微机电系统
• 玻璃浆料封装
• 加速度计
• 真空封装 MEMS
• glass frit packaging
• accelerometers
• vacuum packaging

研究了玻璃浆料在低温下真空封装MEMS器件的工艺。封装过程中,采用了丝网印刷技术,丝网的线宽设计为100μm,印刷后玻璃浆料线宽为160μm左右,从而能够减小封装器件的尺寸,节省成本;另外,对玻璃浆料键合工艺做了研究,找到了较好的工艺条件,采用该工艺(预烧结温度425℃,键合温度430℃),得到的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>20 kgf)和良好的真空度,测得的漏率为10-9 cm3/s。

• 出版日期2012
• 单位中国科学院大学; 中国科学院上海微系统与信息技术研究所