核桃属4树种展叶期抗寒性鉴定

作者：田景花; 王红霞; 高仪; 张志华

来源：园艺学报, 2012, (12): 2439-2446.

DOI：10.16420/j.issn.0513-353x.2012.12.013

• 核桃属
• 展叶期
• 抗寒性
• 电导法
• 半致死温度
• 叶片解剖结构 Juglans
• leaf-expansion period
• cold resistance
• electric conductivity method
• semi-lethal temperature
• leaf anatomical structure

以普通核桃(Juglans regiaL.)、核桃楸(J.mandshurica Maxim.)、河北核桃(J.hopeiensis Hu)和黑核桃(J.nigra L.)4种核桃属植物的20份种质展叶期叶片为试验材料,采用电导法并配合Logistic方程确定其低温半致死温度(LT50);分析了LT50与叶片解剖结构之间的相关性。结果表明,随着处理温度的降低,核桃叶片的相对电导率(REC)均呈上升趋势;供试核桃种质间的抗寒性差异较大,低温半致死温度在–8～2℃之间,在黑核桃、核桃楸及普通核桃中均有抗寒性强的种质资源。利用略高于大部分核桃种质LT50的温度(0℃或–3℃)处理叶片,其相对电导率与...

• 出版日期2012
• 单位河北农业大学