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摘要
<正>2022年2月，欧盟委员会推出《欧洲芯片法案》，提出将在2030年前充分调动公共和私营部门资金，投入430亿欧元（约合3000亿人民币）构建起繁荣的生态系统，确保欧盟在半导体领域的领先地位。主要举措包括：公共投入110亿欧元实施“欧洲芯片计划”，全面加强欧盟在芯片研究、设计、生产制造和封装方面的能力；设立规模为20亿欧元的“芯片基金”，重点支持半导体价值链上的中小企业和初创企业；对具有“首创性”的先进芯片生产制造设施进行补贴，最高补助比例可达设施建设所需资金的100%；深入了解全球半导体供应链，通过永久性监测和危机时特定举措，预测和应对潜在芯片短缺危机；加强与志同道合的国家构建半导体伙伴关系，就共同关心的倡议制订合作框架，并寻求危机时期供应链的稳定性。该法案将在欧洲议会和欧洲理事会讨论通过后生效。
- 出版日期2022
- 单位中国科学技术信息研究所
