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Development of hybrid process for double-side flexible printed circuit boards using roll-to-roll gravure printing, via-hole printing, and electroless plating

作者：Park Janghoon; Lee Jongsu; Park Sungsik; Shin Kee Hyun; Lee Dongjin
来源：International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2016, 82(9-12): 1921-1931.
DOI：10.1007/s00170-015-7507-2
  • 出版日期2016-2

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更新时间：2024-04-04 22:14