产学研加速我国第一台RFID标签封装装备产业化

作者：叶青; 魏妮娜

来源：广东科技, 2014, (11): 20-23.

DOI：10.3969/j.issn.1006-5423.2014.11.006

由华中科技大学、东莞华中科技大学制造工程研究院(以下简称东莞工研院)、武汉华威科智能技术有限公司(以下简称华威科)、中山达华智能科技股份有限公司(以下简称中山达华)共同完成的“高性能无线射频识别(RFID)标签制造核心装备”获得2013年度国家技术发明奖二等奖.

• 出版日期2014