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摘要
使用 PHI-610型扫描俄歇谱仪,研究了 Si 基底上的多层金属薄膜 Au/Ni,在不同退火温度下的冶金学行为。发现在380℃以下,薄膜及 Si 基底间无明显互扩散;而在380℃时,发生薄膜与 Si 基底间的相互扩散,Ni 层不能作为 Au 与 Si 之间的扩散阻挡层。随着温度升高,Au与 Si 的相互扩散加剧,这种互扩散造成表面电阻的增加。在 450℃时,薄膜中会形成一种 Ni 的硅化物。这种硅化物是在富 Ni 区和 Si 基底界面处形成,并随着富 Au 区中的 Ni 向硅化物的扩散而逐渐长大。
- 出版日期1991
- 单位上海交通大学
