高耐热聚芳醚酮固化邻苯二甲腈树脂

作者：胡月; 马守骏; 蹇锡高; 翁志焕^*

来源：精细化工, 2023, 40(04): 838-910.

DOI：10.13550/j.jxhg.20220679

• 邻苯二甲腈树脂
• 杂萘联苯聚芳醚酮
• 氨基封端
• 耐高温
• 功能材料

以4-(4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮、4,4’-二氟二苯甲酮和4-氨基苯酚为原料，通过两步一锅法合成了一种新型的氨基封端杂萘联苯聚芳醚酮(A-PPEK)，采用差示扫描量热法(DSC)探究了其对间苯二酚基邻苯二甲腈(DPPH)的固化性能。相比于常用的芳香二胺固化剂4,4’-二氨基二苯砜(DDS),A-PPEK的5%热失重温度(Td5%)提高了69.3℃。另外，与DDS在400℃时快速升华不同，A-PPEK在相同温度下的质量保留率仍>95%，说明A-PPEK可以有效解决小分子固化剂高温下分解，容易在邻苯二甲腈树脂中形成缺陷的问题。一系列实验表明，以A-PPEK固化DPPH，体系具有优异的耐热性和加工流动性，当A-PPEK含量为DPPH质量的10%时，固化树脂的Td5%可达553.2℃，玻璃化转变温度高于实验测试范围380℃，最低黏度可达0.167 Pa·s。

• 出版日期2023
• 单位精细化工国家重点实验室; 大连理工大学