φ124 mm口径碳化硅质非球面镜面数控研抛技术研究

作者：牛海燕; 张学军

来源：光学精密工程, 2006, (04): 539-544.

• 反应烧结碳化硅
• 非球面抛光
• 数控技术
• 面形精度 RB-SiC
• aspheric surface polishing
• digital controlling technology
• surface figure

介绍了碳化硅质光学镜面的光学加工流程和加工手段,分析了碳化硅光学镜面的光学加工过程各个步骤中所应用的磨料和加工方法。利用自主研制的非球面数控加工中心,探索一种新型轮式研磨抛光技术,解决了中小口径非球面元件的数控加工问题,形成比较规范的中小口径碳化硅非球面元件加工方法,并应用到φ124 mm口径两面均为非球面的碳化硅元件的加工中,工件最终加工精度为第一面:0.761λ(PV)、0.059λ(RMS)(λ=0.632 8μm);第二面:0.834λ(PV)、0.089λ(RMS)(λ=0.632 8μm),满足了设计要求。

• 出版日期2006
• 单位中国科学院大学; 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所