提出了一种用于铁氧体电感金属化的耐高温薄膜。它采用了Ni-V/Ag复合膜系,能够满足贴片电感组装过程中耐受420℃高温焊接10 s的要求,而且厚度不超过6μm。为了了解焊接中的表面反应过程,用扫描电镜、能量色散X射线光谱仪对不同参数焊接膜层的微观形貌和成分进行了分析测量。结果显示在250℃时金属件化合物主要是(Cu,Ni)6Sn5,而在420℃时则是以(Ni,Cu)3Sn4为主,焊接时的高温能极大地改变表面反应的速率和产物,同时证明所述膜层能达到设计要求。
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