电装焊接中的“去金”问题及措施

作者：成钢

来源：宇航材料工艺, 2012, (05): 84-87.

• 去金
• 元器件
• 焊接
• 工艺 De-golding
• Component
• Soldering
• Process

通过对电子产品的装联中镀金引线表面产生"金脆"的机理和过程的分析,对"去金"问题以及对可靠性的影响进行了探讨。结合航天产品的相关工艺规范的要求,提出了具体的"去金"工艺措施,并进行了工艺方法的探讨。结果表明,元器件去金提高了焊点的可靠性,但对于元器件引线的"去金"问题应慎重对待。

• 出版日期2012
• 单位兰州空间技术物理研究所