SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累积模型

作者：郭强; 赵玫

来源：电子工艺技术, 2004, (01): 23-24+29.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2004.01.007

• SMT焊点
• 随机振动
• 疲劳寿命 SMT solder joint
• Random vibration
• Fatigue

研究了SMT焊点在随机振动条件下引起的振动疲劳情况,给出了SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累计模型,并通过对某SMT电路板进行随机振动疲劳测试,验证了模型的正确性。

• 出版日期2004
• 单位上海交通大学