超声外场下SiCp/7085复合材料界面结合机理

作者：李畅梓; 张立华; 李晓谦; 黎正华; 李瑞卿; 董方

来源：中南大学学报(自然科学版), 2016, 47(09): 2968-2975.

• 超声外场
• 7085铝合金
• SiCp
• 界面

采用半固态混合—机械搅拌—超声搅拌工艺制备体积分数为10%的SiCp/7085复合材料,通过扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析制备过程中2种粒度SiC颗粒的界面结合、界面相及成分的演变规律,研究超声外场对复合材料界面结合的影响机理。研究结果表明:半固态混合—机械搅拌工艺基本实现了大粒度SiC颗粒与基体的界面结合,但在界面处生成了大量Al4C3,而对于小粒度颗粒,机械搅拌的作用效果不明显;超声外场作用下的空化效应产生高温高压,有效改善小颗粒与熔体的润湿性,并使得Mg元素在界面处富集,生成MgO和MgAl2O4等界面强化相,获得更优的结合界面。

• 出版日期2016
• 单位高性能复杂制造国家重点实验室; 中南大学; 机电工程学院