UF-RO工艺回用处理半导体废水

作者：王春冬; 李正华; 应晓芳

来源：工业用水与废水, 2019, 50(05): 75-77.

• 半导体废水
• 晶背研磨废水
• 超滤
• 反渗透

半导体制造过程中产生的晶背研磨废水具有有机物浓度低,悬浮物含量高的特点,针对某半导体厂的晶背研磨废水和反洗废水,设计采用UF-RO工艺处理。工程应用表明:在晶背研磨废水TOC质量浓度为0.5～5.0 mg/L,浊度为80～100 NTU, SiO2质量浓度为2～4 mg/L,反洗废水TOC质量浓度为1.5～3.0 mg/L,浊度为4～8NTU时,处理出水TOC质量浓度低于1 mg/L,浊度低于0.1 mg/L, SiO2质量浓度低于1 mg/L,完全可以回用至超纯水预处理系统。