倒装焊机视觉定位系统

作者：张彩云; 郎鹏; 王晓奎; 狄希远

来源：电子工艺技术, 2012, (01): 41-44+59.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2012.01.013

• 倒装焊
• 双面双视场光学系统
• 复合精密定位平台
• 图像对位算法 Flip Chip technology
• Dual planes dual FOV optical system
• Complex precision positioning platform
• Image aligning algorithm

倒装焊技术被越来越多地应用于微波组件和光电子器件等高频和高速电子产品的生产制造中。介绍了倒装焊机的功能要求。重点分析了复合精密定位平台和双面双视场光学系统的设计原理和系统设计方案。通过建立设计模型,提出一种实用的图像对位算法,经应用验证,该算法能满足系统的对位精度要求。

• 出版日期2012
• 单位中国电子科技集团公司第二研究所