一种AlN-W-Cu复合材料及其制备方法

作者：程继贵; 喻新喜; 杨光; 魏邦争; 陈鹏起

来源：2021-12-21, 中国, ZL202111569554.X.

本发明提供了一种AlN-W-Cu复合材料以及制备该AlN-W-Cu复合材料的方法。基于100wt％的复合材料的总重量,AlN的含量为1wt％～20wt％；W的含量为50wt％～85wt％；以及Cu的含量为10wt％～35wt％。所述AlN-W-Cu复合材料具有Cu填充在多孔W-AlN骨架中的结构。本发明所述的AlN-W-Cu复合材料克服传统的W-Cu复合材料因高密度影响其加工和应用的缺点,使复合材料具有更宽的密度范围,提高材料的可加工性,并且满足电子元件小型化和轻量化的要求,拓宽W-Cu复合材料的应用范围,可应用于电子封装、半导体散热片等领域。

• 出版日期2021-12-21
• 单位合肥工业大学