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摘要
Sn-Ag-Cu三元合金是目前最为理想的Sn-Pb合金替代品，采用电沉积的方法来制备Sn-Ag-Cu三元合金，具有生产效率高、设备简单、维护方便、镀层性能优良等优点。通过霍尔槽实验确定了电镀液的配位体系；通过微观形貌表征、电化学腐蚀测试以及阴极极化曲线测试，确定了镀液中使用的光亮剂种类及二者的比例；通过微观形貌表征的方法，确定了电镀液中的分散剂；通过测定镀液中Sn2+离子的浓度变化，确定了镀液中的稳定剂。结果表明，当使用柠檬酸铵和硫脲作为配位剂，光亮剂选用苄叉丙酮和聚乙二醇，分散剂选用聚丙二醇，稳定剂选用抗坏血酸时，镀液阴极极化作用强，稳定性强，镀层致密平整，抗腐蚀能力强。
- 出版日期2022
- 单位深南电路股份有限公司; 电子科技大学
