新型内层铜箔棕化处理液的研制

作者：符飞燕; 夏海清; 黄革; 杨盟辉; 王龙彪; 黄锐

来源：电镀与涂饰, 2013, (12): 35-38.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2013.12.009

• 印制线路板
• 内层铜箔
• 棕化
• 热应力
• 抗剥强度 printed circuit board
• inner foil
• brown oxidation
• thermal stress
• peel strength

开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50%的硫酸3.5%~4.5%,质量分数为35%的双氧水4.5%~5.5%,CS-2203棕化剂2.2%~3.2%,时间50~60 s,温度30~40°C。CS-2203棕化剂的组成为:98%(质量分数)硫酸90~120 g/L,30%(质量分数)双氧水10~25 g/L,改性苯并三唑50~100 g/L,聚酸酰胺80~100 g/L,稳定剂B 0.5~1.0 g/L,邻苯二甲酸二甲酯微量。对CS-2203棕化膜的热应力性能、抗剥强度、表面形貌等进行表征。结果表明,新型CS-2203棕化液处理所得棕化膜...

• 出版日期2013
• 单位中国人民解放军国防科学技术大学