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摘要
研究不同Sb含量Sn-Sb合金在Cu基板上的界面行为,以明确Sb元素对Sn-Sb合金焊料焊接可靠性的影响。通过分析Sn-xSb/Cu体系的显微组织和界面反应热力学,解释界面层的演化过程。结果表明,添加Sb对金属间合物层的生长并非单调递增。Sb能抑制Cu在焊料中的扩散。添加3%Sb (质量分数)使界面反应活化能从286.41降低到62 kJ/mol,促进了界面反应的进行。随着Sb含量增加至10%Sb (质量分数),界面反应活化能提高到686.73 kJ/mol,使界面反应难度增加,减少焊料对Cu基体的熔蚀,并抑制过厚界面层的形成。
- 出版日期2023
- 单位北京科技大学; 西湖大学; 中国科学院过程工程研究所
