2011年受2010年全球半导体市场的鼓舞,全球半导体厂商的资本投入增长了22.7%。2013年和2016年则分别受2012年和2015年全球半导体市场低迷的影响,资本投入不但没有增加,反而出现了小幅衰退。2017年全球半导体市场繁荣,激励了资本投入大幅度增长35%。对于全球晶圆产能整体而言,近年来全球晶圆产能比例持续向更小特征尺寸方向推进,这正反映了晶圆制造技术的持续提升。而其他特征尺寸的晶圆产能比例也反映了集成电路市场多元化的需要。
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