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摘要
研究不同Sb含量的Sn-Sb合金在Cu基板上的润湿行为，明确Sb元素对Sn-Sb合金焊料焊接可靠性的影响。分析Sn-xSb/Cu体系的微观结构和界面反应热力学，解释了界面层的演化过程。结果表明，Sb的加入对IMC层的生长并非单调递增。Sb能抑制Cu在焊料中的扩散。3% Sb的加入使界面反应活化能从286.41 kJ·mol~(-1)降低到62 kJ·mol~(-1)，促进了界面反应的进行。随着Sb含量增加至10% Sb，界面反应活化能提高到686.73 kJ·mol~(-1)，是界面反应难度增加，减少了焊料对Cu基体的熔蚀，抑制了过厚的界面层的形成。
- 出版日期2022-5-31
- 单位北京科技大学; 西湖大学; 中国科学院过程工程研究所
