介绍一种红外焦平面器件用制冷杜瓦组件 ,该组件用于封装 2 5 6× 2 5 6 Hg Cd Te红外焦平面芯片 ,由直线马达驱动型斯特林制冷机冷却 ,制冷机与杜瓦的耦合采用 IDCA方式 ;制冷机、杜瓦进行一体化优化设计 ,使得整个红外探测器组件能耗、重量大大降低 ,实现了红外探测器组件的小型化。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
