采用包覆工艺制备了AgSnO_2电接触材料,通过分散剂种类、球磨时间、活化剂种类等工艺参数的优化,制备了性能合格的AgSnO_2电接触材料。实验结果表明,聚乙二醇对SnO_2颗粒具有较好的分散作用,但不能完全消除SnO_2颗粒团聚;液态球磨能获得组织均匀的AgSnO_2材料,但材料的电阻率过高;活化剂Bi_2O_3和CuO的加入能有效地提高材料的致密度和降低电阻率;在加入0.25%Bi_2O_3+0.25%CuO并液态球磨4h后的试样致密度为98.2%,电阻率为2.25μΩ·cm。
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